中文摘要: 采用喷铸法得到快凝态Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn薄片，研究快凝态合金的显微组织、显微硬度和导电率。与常规固溶制备方法相比，快速凝固合金的晶粒变得细小均匀，溶质过饱和。由于细晶强化和固溶强化作用，合金的显微硬度得到明显提高，最高可达119 HV。经时效处理后，因为强化相的析出，合金显微硬度进一步提高，同时减小基体的晶格畸变，导电率也得到一定程度的恢复。厚度为2 mm的快凝合金经500 ℃，2.0 h时效处理后综合性能良好，显微硬度为255 HV，导电率为34% IACS。