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投稿时间:2017-07-12 修订日期:2018-03-19
投稿时间:2017-07-12 修订日期:2018-03-19
中文摘要: 采用AC8B铝合金箔,在1.0×10-1Pa真空度保护下,对Cu/Al异种金属进行瞬间液相扩散连接(Transient Liquid Phase,TLP);并研究了在不同焊接温度条件下接头区显微组织、不同区域元素的扩散迁移以及接头力学性能。实验结果表明:Cu/Al TLP连接接头界面元素扩散明显,存在一定厚度的扩散层;铜铝两侧扩散层主要由(Cu9Al4、CuAl2)金属间化合物组成,且随着焊接温度的变化,金属间化合物种类未发生改变;对接头进行显微硬度测试结果表明,两侧扩散层的显微硬度明显高于基体母材;接头剪切强度测试结果表明,随着焊接温度的增加,接头剪切强度呈现出先上升而后下降的变化趋势,且在焊接温度为500℃时,接头剪切强度达到60.4MPa。
Abstract:The Transient Liquid Phase (TLP) of Cu / Al dissimilar metals was investigated by using AC8B aluminum alloy foil under the protection of vacuum of 1.0 × 10-1Pa. The microstructures of the joints were investigated under different welding temperature conditions. Organization, diffusion of elements in different regions, and mechanical properties of joints. The results show that the Cu / Al TLP interface has obvious diffusion and interfacial diffusion of copper and aluminum. The diffusion layer on both sides of copper and aluminum is mainly composed of intermetallic compounds (Cu9Al4 and CuAl2). With the change of welding temperature, And the microhardness of the two-sided diffusion layer was significantly higher than that of the matrix matrix. The results of the joint shear strength test showed that the shear strength of the joint was increased with the increase of the welding temperature Showing a first increase and then decline in the trend, and the welding temperature of 500 ℃, the joint shear strength of 60.4MPa.
文章编号: 中图分类号:TG 407 文献标志码:
基金项目:西南石油大学大学生课外开放性实验重点项目(KSZ16190)
作者 | 单位 | |
黄本生* | 西南石油大学材料科学与工程学院 | hbslxp@163.com |
李光文 | 西南石油大学材料科学与工程学院 | 18428302002@163.com |
赵星 | 西南石油大学材料科学与工程学院 | 344633353@qq.com |
李春梅 | 西南石油大学材料科学与工程学院 | |
熊万能 | 西南石油大学材料科学与工程学院 |
引用文本:
黄本生,李光文,赵星,李春梅,熊万能.焊接温度对Cu/Al 瞬间液相扩散焊接头性能的影响[J].有色金属工程,2018,8(4):.
黄本生,李光文,赵星,李春梅,熊万能.焊接温度对Cu/Al 瞬间液相扩散焊接头性能的影响[J].有色金属工程,2018,8(4):.