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DOI:
有色金属工程:2018,8(6):-
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废弃电路板电子元件低温脱焊研究
刘勇,刘珍珍,刘牡丹,周吉奎
(广东省资源综合利用研究所,广东省资源综合利用研究所,广东省资源综合利用研究所,广东省资源综合利用研究所)
Unsoldering Of Electronic Components from Waste Printed Circuit Boards at Low Temperature
LiuYong,LiuZhenzhen,LiuMudan and ZhouJikui
(Guangdong Institute of Resource Comprehensive utilization,Guangdong Institute of Resource Comprehensive utilization,Guangdong Institute of Resource Comprehensive utilization,Guangdong Institute of Resource Comprehensive utilization)
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投稿时间:2017-10-30    修订日期:2017-11-02
中文摘要: 采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:温度,150℃;保温时间,4min;无铅焊料电路板脱焊的优化条件:温度,180℃;保温时间,7min。在上述条件下,电子元件分离率分别可达到97.38%和95.25%。与其它脱焊方法相比,合金法可有效降低焊料的熔化温度,减轻环境污染,具有显著的优势。
Abstract:The method of smelting solder by low-melting alloy is used to separate the electronic components from waste printed circuit boards. The materials are waste printed circuit boards of lead-tin solder and lead free solder. And the effects of temperature and duration on separation rate of the electronic components are studied. The optimized condition of lead-tin solder WPCB is determined to be 150 ℃ and 4 minutes, and that of lead free solder WPCB is 180℃ and 7 minutes. Under these conditions the separation rate of the electronic components are 97.38% and 95.25%, respectively. Alloy method can decrease the fusion temperature of the solder and environmental pollution compared with other unsoldering methods.
文章编号:     中图分类号:TQ110.6    文献标志码:
基金项目:广东省科技计划项目(2013B031000003)废弃电路板无害化自动拆解及分拣工艺研究;广东省科学院科研平台环境与能力建设专项资金项目(2016GDASPT-0104)工业固体废弃物与废水处理及资源化利用创新平台建设;广东省科学院科研平台环境与能力建设专项资金项目(2017GDASCX-0109) 工业固体废弃物与废水处理及资源化利用创新能力提升
引用文本:
刘勇,刘珍珍,刘牡丹,周吉奎.废弃电路板电子元件低温脱焊研究[J].有色金属工程,2018,8(6):.

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